Präzise und schnelle IC-Packaging Prozesssimulation

Um den Anforderungen beim Einsatz von immer kleineren und leichteren Chips sowie Multifunktionschips in modernen Elektronikprodukten zu realisieren, werden die Ansprüche an den Verkapselungsprozess immer größer. Es gilt möglichst wenig Material zu verwenden und immer filigranere Strukturen zu Verkapseln. Um die immer komplexeren Prozessanforderungen zu beherrschen und um teure Versuchsprogramme zu reduzieren, bietet Moldex3D die Möglichkeit verschiedene Verkapselungsprozesse zu simulieren.

Häufige Fehler sind unvollständige Füllung, Lufteinschlüsse, Hohlräume, Schwindung und Verzug, etc. Die Moldex3D-IC-Packaging-Simulation hilft Konstrukteuren bei der vollständigen Analyse des Chip-Umspritzungssprozesses vom Füllen, Härten, Kühlen bis hin zu erweiterten Fertigungsanforderungen, wie Füllstoffkonzentration, Underfill-Verkapselung, Nachhärtung, Spannungsverteilung und Strukturbewertung. Erhebliche Spritzgussprobleme können somit im Voraus vorhergesagt und gelöst werden, was wiederum die Chipqualität erheblich verbessert und potenzielle Defekte effizient eliminiert.