Präzises Vergießen von Elektronik-Baugruppen (‚electronic potting‘)

Um sicherzustellen, dass die Fahrsicherheit gewährleistet ist, verfügen Elektroautos über unterschiedliche Sensoren, die den Fahrern präzise Fahrzeuginformationen und Sicherheitsgarantien zur Verfügung stellen. Elektronische Systeme in Kraftfahrzeugen müssen jederzeit rauen Umgebungsbedingungen, wie z.B. Wasser, Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Fremdkörpern, Staub) standhalten. Um die strikten Produktnormen zu erfüllen, können durch den Einsatz von Formanalysen Produktionsfehler schnell behoben und die Markteinführung beschleunigt werden.

Moldex3D führt die branchenweit erste Simulationsfunktion für das Vergießen von Elektronik-Baugruppen (‚electronic potting‘) ein, die eine Vielzahl von Prozessabläufen mithilfe praktischer Modellierungswerkzeuge und Einstellungsoberflächen abbildet. Außerdem bietet es dem Anwender eine realistischere und detailliertere Visualisierung der Zufuhr und Verteilung des Klebemittels und verwendet ein vollständiges physikalisches Modell zur Simulation von Phänomenen, die durch Oberflächenspannung verursacht werden, was ein raffiniertes, präzises Vergießen von Elektronik-Bauteilgruppen (‚electronic potting‘) ermöglicht.

Gern informieren Sie im Detail über die Möglichkeiten des Vergießens von Elektronik-Baugruppen. Bitte wenden Sie sich an: 0241 565 276-0 oder senden Sie eine Email an sales@simpatec.com.