Thermische Nadeln setzen Maßstäbe

In der aktuellen Moldex3D Version 2025 wurde der Attributtyp „Thermische Nadel“/„Thermal Pin“ eingeführt. Damit lassen sich schnell in Kühlkanalsysteme integrierte Stifte aus wärmeleitfähigem Material modellieren.   
 
In der Auslegung des Kühlsystems ist es manchmal vorteilhaft, von einem Medium (typischerweise Wasser) durchflossene Kühlkanäle mit Stiften aus sehr wärmeleitfähigem Material (z.B. Kupfer) zu kombinieren. Das ist besonders günstig, um Wärme aus unzugänglichen Stellen abzuführen.
In der Simulationssoftware wurden diese Stifte üblicherweise als Werkzeugeinsätze modelliert. Das bedeutet zusätzlichen Modellierungsaufwand und die Kombination mit linienbasierten Kühlsystem wird schwierig bis unmöglich.
Um die Modellierung von bestimmten Kühlkanalkomponenten mit thermischen Stiften zu vereinfachen wurde in der Moldex3D Version 2025 ein das Attribut „Thermische Nadel“/„Thermal Pin“ eingeführt. Diese Komponenten sind linienbasiert, das heißt es wird nur eine Linie als Modell vorgegeben plus einige wenige Parameter und die Vernetzungsalgorithmen übernehmen die Erzeugung der Volumennetze ohne, dass der Benutzer die Vernetzung steuern muss.
Die Konfiguration ist besonders für Trennblechkühlung mit einem integrierten Kupferstift sinnvoll. Ein Beispiel ist in der Abbildung zu sehen. Sowohl die Trennblechkühlung selbst, wie auch der Stift werden von der Software automatisch vernetzt.

Die Zuordnung der Materialien und der Ausgangstemperatur für die thermischen Nadeln geschieht analog zu den anderen Werkzeugkomponenten, wie z.B. Werkzeugeinsätzen.