‚FLOTTE LOTTE‘ mit der Auto-Mesh-Technologie!!

IC Packaging ermöglicht eine vollständige und umfassende Analyse, Verifikation und Optimierung des Verkapselungsprozess von Mikrochips. Der 3D-Solver von Moldex3D analysiert das Füllen, die Aushärtung, den Verzug und die Verformungen der Drähte durch den Verkapselungsprozess sowie auch der Trägerplatte und Kontakte während des Füllvorgangs. Außerdem lassen sich Lufteinschlüsse und Bindenähte leicht darstellen. Seit Moldex3D 2022 besteht die Möglichkeit die Modellierung deutlich schneller und effizienter zu gestalten.

'Plastic Chip Encapsulation' ist ein Spritzgussverfahren, bei dem Chips mit Epoxy Molding Compound (EMC) verkapselt werden, um physikalische Schäden oder Korrosion zu vermeiden.
Die Modellierung war bis jetzt zeitaufwendig, weil das Netz manuell erstellt werden musste. Komplexe Strukturen verkomplizieren zusätzlich die Vernetzung. Moldex3D Studio bietet nun die Auto-Mesh-Technologie, die auf der Grundlage des 2D-Layouts und der primären Einstellungen auf eine automatische Vernetzung des Volumens abzielt. Die Vorteile dieser Technologie bieten eine erhebliche Zeitersparnis im Vorfeld sowie eine Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit bei der IC-Modellierung.

Für die automatische hybride Vernetzung benötigt der Anwender idealerweise ein 2D-Layout. In Studio überträgt der Encapsulation Component Wizard dann das Layout in IC-Komponenten mit den entsprechenden Attributen und Einstellungen. Später bei der Netzgenerierung wird der Encapsulation Solid Mesh Wizard verwendet, um ein feinmaschiges Netzmodell Modell durch eine Reihe von Parametereinstellungen vorzubereiten. Nach der übliche Qualitätsprüfung können Sie dann mit ihren gewohnten Projekt- und Analyseeinstellungen für die IC-Verkapselungssimulation fortfahren.