Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation
EXPERTEN-TIPP
Der Trend zur Intellektualisierung und der Wunsch nach Elektrofahrzeugen erzeugt einen steigenden Bedarf an zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung in der globalen Industrie. Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie ist dabei unerlässlich und spielt eine zunehmend wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die Integration neuer „Potting-Simulationsfunktionen“ stehen dafür dem IC-Packaging-Anwender unterstützend zur Verfügung. Zudem können mit Hilfe des „Pre-Processing Wizard“ schnell und zuverlässig qualitativ hochwertige Netze generiert werden. Das spart Zeit bei der Modellvorbereitung, ermöglicht effiziente, optimale Validierungen des IC-Packaging-Designs und resultiert letztlich in einer erheblichen Reduzierung der Kosten für aufwendige „Trial & Error“ Durchläufe.