Simulation à grande vitesse, détaillée et multifonctionnelle du processus de conditionnement des circuits intégrés
++ EXPERTEN TIPP ++
En raison de la tendance à l'intellectualisation et aux véhicules électriques, les industries mondiales sont de plus en plus exigeantes quant à la fiabilité des performances des circuits intégrés. La technologie avancée de conditionnement des circuits intégrés joue un rôle de plus en plus critique dans le processus de fabrication. Les nouvelles capacités de simulation d'empotage de Moldex3D sont désormais disponibles pour les utilisateurs d'emballages de CI. L'assistant de prétraitement peut générer rapidement un maillage de haute qualité, ce qui permet d'économiser le temps de préparation du modèle et aide les utilisateurs à valider la conception de l'encapsulation des circuits intégrés, réduisant ainsi considérablement les coûts liés aux essais et aux erreurs.
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