Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation

Aufgrund des Trends zur Intellektualisierung und dem Wunsch nach Elektrofahrzeugen haben die globalen Industrien einen steigenden Bedarf an zuverlässiger IC-Produktleistung. Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie spielt eine immer wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die neuen Potting-Simulationsfunktionen von Moldex3D sind jetzt für IC-Packaging-Anwender verfügbar. Der Pre-processing Wizard kann schnell qualitativ hochwertige Netze generieren, was Zeit bei der Modellvorbereitung spart und den Anwendern hilft, das IC-Packaging-Design zu validieren, wodurch die Kosten für „Trial & error“ erheblich gesenkt werden.

Interessiert?! Kontaktieren Sie uns gern unter 0241 565 276-0 oder senden Sie eine Email an sales@simpatec.com.