![Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation]( /media/filer_public_thumbnails/filer_public/6a/01/6a01ca29-bd05-4988-8ec1-a9e50db898ec/ic-packaging.png__700x482_q85_autocrop_crop-smart_cropper-news_detail-_subsampling-2.png )
Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation
++ EXPERTEN TIPP ++
Aufgrund des Trends zur Intellektualisierung und dem Wunsch nach Elektrofahrzeugen haben die globalen Industrien einen steigenden Bedarf an zuverlässiger IC-Produktleistung. Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie spielt eine immer wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die neuen Potting-Simulationsfunktionen von Moldex3D sind jetzt für IC-Packaging-Anwender verfügbar. Der Pre-processing Wizard kann schnell qualitativ hochwertige Netze generieren, was Zeit bei der Modellvorbereitung spart und den Anwendern hilft, das IC-Packaging-Design zu validieren, wodurch die Kosten für „Trial & error“ erheblich gesenkt werden.
Interessiert?! Kontaktieren Sie uns gern unter 0241 565 276-0 oder senden Sie eine Email an sales@simpatec.com.